自动驾驶图形芯片原理

接下来为大家讲解自动驾驶图形芯片，以及自动驾驶图形芯片原理涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

• 1、国内自动驾驶芯片有哪些知名品牌?
• 2、单颗算力200TOPS、7nm、车规级!寒武纪切入自动驾驶芯片
• 3、华为新发布的麒麟990A芯片是专为自动驾驶汽车设计的吗?
• 4、自动驾驶芯片哪家强,这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉
• 5、256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

国内自动驾驶芯片有哪些知名品牌?

1、智能芯片公司知名品牌有：紫光国微，紫光国微是紫光集团有限公司旗下核心企业， 是国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

2、以下是具有代表性的国内自动驾驶芯片知名品牌：紫光国微！--，作为紫光集团的支柱企业，是中国最大的集成电路设计上市企业之一。专注于智慧芯片，聚焦于数字安全、智能计算、功率管理与电源控制等业务，以提供领先的芯片产品与解决方案著称，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联及物联网等领域。

3、蘑菇车联是国内自动驾驶领域的第一梯队公司之一。互联网周刊发布的2022汽车智能服务企业TOP5榜单中，蘑菇车联与百度Apollo、华为一同被列为自动驾驶公司。 小马智行（Ponyai）也是国内自动驾驶行业的重要成员。

4、首推行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业黑芝麻智能科技。

5、年4月份特斯拉FSD（Full Self Driving全自动驾驶）芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。

单颗算力200TOPS、7nm、车规级!寒武纪切入自动驾驶芯片

在刚刚结束的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石透露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统成熟的软件工具链，***用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。

第三，大尺寸芯片工程的挑战，大算力芯片的尺寸更多，对于后端封装设计、电源和热设计、量产成本控制压力很大。因为它良率的挑战是非常大的。比如200tops这样大尺寸的芯片需要7nm先进的工艺，国内来说还没有7nm先进的车规级工艺。

其中，SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16TOPS，单颗SOC可以实现行泊一体的功能，将于今年年中发布，实现自动驾驶系统向5-10万元的入门级车型覆盖；SD5226针对L4市场、支持车端训练产品，***用7nm制程，AI算力超过400 TOPS，CPU最大算力超过300K+DMIPs。

自主品牌中，华为自主研发的HUAWEI MDC 810算力可高达400+TOPs，面向L4-L5级自动驾驶。地平线征程5单颗芯片AI算力为128 TOPS，组成的智能计算平台AI算力覆盖200-1000 TOPS；黑芝麻智能今年全新推出的A1000Pro系列芯片，INT8算力达到106TOPS、INT4算力高达196TOPS。

毫无疑问，当前的自动驾驶芯片市场发生了明显的变化，“大算力”正是一大趋势。除了英伟达，算力突破100TOPS的芯片陆续问世，比如已发布单颗芯片最高算力可达128TOPS的地平线征程5；单颗芯片最高算力可达176TOPS的Mobileye EyeQ Ultra等。

华为新发布的麒麟990A芯片是专为自动驾驶汽车设计的吗?

1、华为新研发的麒麟芯片瞄准汽车市场华为在汽车行业持续布局，最新曝光的麒麟990A芯片并非为手机设计，而是专为自动驾驶汽车量身打造的车规级A芯片，与手机使用的麒麟990系列并无关联。这款麒麟990A搭载了独特的架构，包括4核泰山V120（小）CPU和4核基于ARM V7A系列的Vortex A55。

2、华为推出新芯片，瞄准汽车自动驾驶市场华为在汽车领域的布局不断深入，最新消息显示，他们曝光了一款专为自动驾驶打造的麒麟芯片，名为麒麟990A。这款芯片不同于以往为手机设计的产品，而是专注于满足车规级需求。麒麟990A***用独特的4核泰山V120 CPU，搭配ARM V7A系列的Vortex A55，确保高性能处理能力。

3、高通当前使用的最强的车机芯片是骁***155，基于骁***55修改而来，而骁***55正好与麒麟990是对应的，所以很明显麒麟990A，对应的也是高通骁***155。

4、Ascend NPU华为升腾芯片系列包括Ascend 910与Ascend 310。升腾910是计算密度最大的单芯片，支持大规模云端AI训练。升腾310则聚焦于低功耗边缘计算。华为还规划了适用于蓝牙、智能手机、可穿戴设备的Ascend升腾系列芯片，通过IP集成服务于各类智能产品。

5、排名前十的汽车芯片有高通829英伟达Xavier、高通819高通815麒麟990A、AMDRyzen、三星Exynos Auto、地平线J华为升腾3EyeQ5H。高通8295 全球首款5nm制程的车载级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。

6、问界M5智驾版在智能科技氛围的营造上也做得很到位，它搭载了一台悬浮式造型16英寸触控式中控大屏以及一台同为悬浮式造型的25英寸全液晶仪表盘，加上HUD抬头显示的加持，视觉上、使用层面的科技感拉满。

自动驾驶芯片哪家强,这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉

年4月份特斯拉FSD（Full Self Driving全自动驾驶）芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。

“失控”是特斯拉事故主要原因，其自动驾驶辅助系统因此遭质疑。然而，特斯拉公司一直消极回应。被我所熟知了有：“充电有问题，甩锅给国家电网”，“刹车失灵，甩锅给地面湿滑”，“加速异常，甩锅给车主操作不当”等等。

而此时国内外知名的 科技 公司和传统 汽车 巨头，都在积极布局自动驾驶，例如谷歌旗下的Waymo、通用旗下的Cruise、福特的Argo、硅谷初创公司Aurora和德尔福 汽车 旗下的安波福。以及百度、华为、大疆、宝马、丰田、沃尔沃、小马智行、特斯拉等众多 科技 巨头参与其中，可谓是八仙过海，各显神通。

256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

在发布会现场，后摩还专门推出了基于鸿途H30 打造的智能驾驶硬件平台——力驭，其 CPU 算力高达 200 Kdmips，AI 算力为 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持；在功耗上，力驭平台仅为 85W，可***用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署。

中国科技界迎来了一场振奋人心的创新突破，自主造芯的新里程碑——后摩智能推出的12nm工艺存算一体智驾芯片鸿途H30，以卓越性能强势刷新了国产芯片的性能榜。

TOPS & 35W 昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。” 吴强手里拿着一颗H30，向大家介绍该芯片的核心指标。

从账面数据来看，这款后摩花两年打造的芯片足够惊艳。鸿途H30基于 SRAM 存储介质，最高物理算力可以达到256TOPS，典型功耗 35W，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。 鸿途H30还支持运行点云网络，以及BEV网络，能够支持 L2+ 到L4 级自动驾驶。

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